高多层高密互连电路板建设项目一期已试生产 PCB概念股单日涨超10% 本周机构密集调研相关上市公司

财联社8月24日讯（编辑 宣林）据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共202家上市公司接受机构调研。按行业划分，电子、医药生物和电力设备行业接受机构调研频度最高。此外，有色金属、通信等行业关注度有所提升。

细分领域看，半导体、光学光电子和电池板块位列机构关注度前三名。此外，化学制药、通信设备等行业机构关注度提升。

具体上市公司方面，据Choice数据统计，美盈森接受调研次数最多，达到4次。从机构来访接待量统计，水晶光电、德赛西威和中矿资源排名前三，机构来访接待量分别达231家、230家和201家。

市场表现看，PCB概念股本周表现活跃。生益电子周四发布机构调研纪要表示，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前项目一期已开始试生产，并提前策划项目二期。此外，公司拟在吉安二期项目的基础上实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。

二级市场上，生益电子周五收盘涨超10%。

路维光电周四发布机构调研纪要表示，在半导体掩膜版领域，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。

崇达技术周五发布机构调研纪要表示，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。

弘信电子周五发布机构调研纪要表示，公司的FPC应用方案在AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破。高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为机器人领域的“刚需”，公司在长期的客户服务过程中，对此亦沉淀了一定的技术储备和行业发展探索。