聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0823期
❶天岳先进成功在港交所上市,市值超200亿港元
8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司在香港联合交易所成功上市。天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。天岳先进是香港联合交易所港股IPO定价及分配新规生效后的第一家A+H上市公司,此次全球发行47,745,700股,以高端定价,发行价格为每股42.8港元,总募集金额约20.4亿港元(绿鞋前),上市市值约204亿港元。此次天岳先进在香港公开发售项下获大幅超额认购,认购倍数超过2,800倍,是近期最火热的IPO之一。(集微网)
❷视比特机器人完成亿元级B+轮融资
近日,视比特机器人宣布完成亿元级B+轮融资,本轮融资由一村资本旗下的比特淞灵基金独家投资。本轮融资将用于工业具身智能产品的进一步深入研发,以及面向船舶和锂电行业的进一步市场开拓。(界面新闻)
❸IDC:2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元人民币
8月20日,IDC发布的报告显示,2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元人民币。央国企采购大模型平台开发各种办公助手类提升生产力的应用,非央国企的行业企业使用大模型平台支持营销、客服等场景,互联网企业则倾向于在公有云的大模型平台上调用API来支持各种互娱类应用,这些AI应用的开发驱动了平台市场的增长。从市场格局的角度,位居市场前六的厂商包括:百度智能云、阿里云、商汤科技、智谱AI、电信AI以及稀宇科技。(界面新闻)
❹蔚蓝锂芯H1实现营收37.27亿元,净利润同比增长99.09%
8月18日晚,蔚蓝锂芯发布2025年半年度报告称,报告期内,公司主营业务继续保持良好的经营态势,实现营业总收入37.27亿元,同比增长21.59%;归属于上市公司股东的净利润3.33亿元,同比增长99.09%;扣除非经常性损益的净利润为3.56亿元。同比增长186.51%。(集微网)
海外要闻
❶ AI芯片创企Rebellions加速推进Pre-IPO,目标融资2000亿韩元
韩国领先的人工智能(AI)半导体公司Rebellions,正加速其大规模Pre-IPO(上市前融资)进程,这得益于国内外投资者的高投资热情。投资者看好Rebellions稳定的营收增长轨迹和明年上市的高可能性,积极考虑大规模投资。据风险投资行业消息人士透露,Rebellions的目标是在今年10月完成约2000亿韩元的融资。近期,随着三星风险投资和三星证券完成出资,Rebellions的融资势头强劲。包括韩国产业银行和未来资产风险投资在内的现有投资者也表现出浓厚的兴趣。投资界预计,Rebellions将成功募集超过其目标的资金。(集微网)
❷英伟达计划自研HBM内存Base Die,2027下半年试产以补短板
8月19日,英伟达宣布计划自研HBM内存Base Die,采用3nm工艺,预计于2027年下半年开始小规模试产,以弥补其在HBM领域的短板。英伟达在全球AI芯片领域占据领先地位,但HBM(高带宽内存)一直是其“掣肘”。此次自研HBM内存Base Die的计划,旨在优化AI芯片的内存带宽与能效匹配度。未来,英伟达的HBM内存供应链将采用内存原厂DRAM Die与英伟达Base Die的组合模式,标志着其在高性能计算存储架构领域的垂直整合进一步深化。(集微网)
❸谷歌推出AI手表和耳机
当地时间8月20日,谷歌发布了搭载Gemini的Pixel Watch 4智能手表。谷歌声称它可以充当个人AI健康教练,通过搭载的Fitbit应用,Gemini可以创建个性化的健身和睡眠计划,实时测量训练效果,并以聊天机器人的方式解答健康和健身问题。同时,谷歌还推出了搭载Tensor A1芯片的Pixel Buds 2a耳机,其具备降噪功能和集成的Gemini AI助手。(每经网)
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