北京
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中科光聚技术有限公司申请一项名为“一种LED封装单元及键盘”的专利，公开号CN120529720A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装单元及键盘，涉及键盘背光技术领域，LED封装单元包括LED芯片、控制芯片、存储器和端口组件。控制芯片与LED芯片电连接，用于产生控制LED芯片发光的电信号；存储器存储有LED芯片的亮度参数；端口组件包括与控制芯片电连接的第一数据端口焊盘，第一数据端口焊盘用于接收控制信号；控制信号包括与LED芯片对应的发光信息，发光信息包括发光亮度，控制芯片能够根据亮度参数对LED芯片的亮度进行归一化处理，以使LED芯片的实际发光亮度向着发光信息含有的发光亮度靠近。LED芯片的实际发光亮度更为接近要求的发光亮度，当LED封装单元应用至键盘时，各键帽的发光亮度能够更为接近，有利于保证背光亮度的一致性。
天眼查资料显示，苏州中科光聚技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中科光聚技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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