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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120529712A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体元件，其包含一基板、一上部电极、一第一半导体层、一发光层、一第二半导体层及多个导电贯穿孔。其中，第二半导体层、发光层、第一半导体层及上部电极依序设置于基板上。所述导电贯穿孔纵向设置于第一半导体层中，使上部电极经由所述导电贯穿孔电性连结至发光层。
本文源自：金融界
作者：情报员
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