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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司取得一项名为“一种引脚短路保护结构”的专利，授权公告号CN223261848U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及引脚保护的技术领域，尤其是涉及一种引脚短路保护结构，包括壳体，所述壳体上设有两条与电子器件相连的引脚，两条引脚之间设有导通件，所述导通件同时与两条引脚相连，所述引脚外套设有软质的胶套，所述导通件设于胶套内。导通件由金属材料制成具有导电性，导通件同时连接两个引脚，从而将两个引脚导通形成短路从而达到防静电的目的，把两个引脚连在一起，这样静电进不去行不成回路。外部的胶套对导通件和引脚进行包裹防护，有效保护引脚外镀导电层不被刮伤。
天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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