三星封装，重大突破

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来源 ：内容编译自biz.chosun 。

三星电机正加快向快速成长的人工智能（AI）定制芯片（ASIC）市场供应倒装芯片（FC）-球栅阵列（BGA）的步伐。据悉，三星电机已从向亚马逊供应AI半导体“Trainium”用FC-BGA开始，计划从明年起正式向苹果、谷歌和Meta供应FC-BGA。在其负责基板业务的封装解决方案事业部盈利恶化的背景下，公司正收紧对高附加值基板供应的控制。

根据三星电机22日发布的半年度报告，封装解决方案事业部今年上半年营业利润为475亿韩元，与去年同期（622亿韩元）相比减少约23%；与两年前同期（1019亿韩元）相比则减少约53%，显示出持续低迷。在高附加值半导体基板——AI和服务器用FC-BGA供应尚未全面展开的情况下，IT需求放缓被认为是盈利恶化的主要原因。预计三星电机将从明年起增加向定制芯片市场供应FC-BGA，从而改善盈利能力。

FC-BGA是一种比芯片尺寸更大的基板，被广泛应用于需要高性能的AI、PC、服务器、云计算和电动车等领域。与其他半导体封装基板相比，FC-BGA可堆叠更多层次，从而获得更多电路，提升功率效率等整体半导体性能。根据富士相机综合研究所的预测，全球FC-BGA市场规模将从2022年的80亿美元（约11万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（约23万亿韩元），超过两倍。

三星电机正在加快进军预计随着AI市场兴起而快速增长的FC-BGA市场，以实现业务组合从片式多层陶瓷电容器（MLCC）依赖向多元化转型。早在2021年，三星电机便为扩大FC-BGA产能进行了约2万亿韩元的设备投资。尽管与Ibiden等现有竞争对手相比被视为“后来者”，但公司正全力扩大以定制芯片市场为中心的供应。

据悉，三星电机计划从明年起，不仅向新客户亚马逊供应FC-BGA，还将向与博通合作开发自研定制芯片的苹果、谷歌和Meta提供FC-BGA。一位业内人士表示：“与龙头企业相比，三星电机在FC-BGA市场的进入确实较晚，但其产能和技术水平正在快速追赶。随着明年开始正式供货，预计也将有助于改善盈利能力。”

此外，三星电机预计还将扩大特斯拉AI芯片用FC-BGA的供应。由于三星电子代工事业部已与特斯拉签订了下一代AI芯片的量产合同，业内普遍认为三星电机的FC-BGA供应量将稳步增加。据悉，目前三星电机正独家供应特斯拉AI4芯片用FC-BGA。

一位业内人士指出：“预计明年将开始供应下一代AI5芯片用FC-BGA。考虑到向代工厂供应FC-BGA的业务模式，三星电子代工事业部与特斯拉签订大规模长期合同是一件非常有利的事。”

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/08/22/5GMVA4VGPBGM5LAFJKYXT5NIME/

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