北京
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“热增强电光设备”的专利，公开号CN120522912A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开涉及热增强电光设备。在各种实施例中，提供了一种电光设备。该电光设备包括透明层。该电光设备还包括机械地耦合到透明层并嵌入透明层的散热器，其中散热器包括第一散热器部分和第二散热器部分。该电光设备还包括部署在基板上的电子电路系统、被构造为将第一散热器部分机械地耦合到电子电路系统并将由电子电路系统生成的热传递到第一散热器部分的第一柱以及被构造为将第二散热器部分机械地耦合到电子电路系统并将由电子电路系统生成的热传递到第二散热器部分的第二柱。
本文源自：金融界
作者：情报员
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