北京
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据悉，Intel近期因资金困境，多个关键项目被取消，大量核心人才流失。今年早些时候，Intel宣布计划裁员约7.5万人，其中相当一部分已经完成，离职人员中包括许多核心工程师。
三星等竞争对手正积极抢夺这些顶尖工程师，尤其是在Intel长期投入的半导体先进封装技术、玻璃基板和背面供电（BSPDN）等下一代技术领域。今年上半年，Intel在2.5D芯片封装技术领域的权威级工程师已跳槽至三星电子的代工事业部。
此外，Intel在半导体封装技术领域的“王牌”工程师Gang Duan也于近期加入了三星电机，担任美国分公司的技术营销和应用工程部门的总负责人。三星正在积极招募拥有10年以上经验的封装工艺工程师，希望他们在相对较弱的领域发挥专业技能。
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