广东
案例：某半导体级硅片厂废气综合治理工程
项目背景
一家专业生产半导体级硅片的高新技术企业，位于浙江省某高新技术产业园区。由于产品对生产环境要求极高，且所在地环保标准严格，企业需要对硅料切割、研磨、抛光等工序产生的废气进行全面治理。项目设计处理能力为120,000m³/h，要求处理后废气达到半导体行业特别排放限值。
废气成分及来源
该项目的废气更为复杂，主要来自三个环节：
硅锭切割工序
：产生含硅粉、切割液雾沫的废气
边缘研磨工序
：产生高浓度硅微粉和微量金属粉尘
表面抛光工序
：产生含氨气、有机胺类等化学废气
废气主要污染物包括：
颗粒物（硅粉、金属氧化物等）
有机污染物（切割液、抛光液挥发物）
无机气体（NH₃、HF等）
异味物质
废气具有风量大、浓度波动大、成分复杂的特点，且含有部分易燃物质。
处理工艺流程
根据废气特性，设计采用"分类收集+分级处理"的工艺路线：
1. 颗粒物处理线
旋风除尘器预除尘
湿式静电除尘器深度净化（效率>99%）
高效HEPA过滤器终端过滤
2. 有机废气处理线
沸石转轮浓缩（浓缩比10:1）
RTO蓄热式焚烧（净化效率>99%）
余热回收系统
3. 无机废气处理线
酸性气体洗涤塔（NaOH溶液循环喷淋）
氨气吸收塔（稀硫酸溶液吸收）
除雾器
4. 综合控制系统
PLC自动控制系统
在线监测系统（监测PM、TVOC、NH₃、HF等）
安全防爆系统
系统采用模块化设计，各单元可独立运行，便于维护。废气经分类处理后汇入总排气管，通过35米高排气筒排放。
最终效果
项目建成后运行稳定：
颗粒物排放<5mg/m³
TVOC排放<20mg/m³
特征污染物(NH₃、HF)均未检出
厂界异味显著改善
系统能耗较传统工艺降低30%
项目总投资约1500万元，通过回收硅粉和热能，年节约成本约80万元，投资回收期约7年。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
