一家芯片“新”巨头，横空出世

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在全球科技史上，很少有人能像孙正义一样，凭一己之力搅动资本与产业的棋局。从个人电脑软件分销起步，互联网时代创立雅虎日本、移动时代将iPhone 引入日本，收购Sprint并于T-Mobile合并成为全球市值最大的电信公司、投资阿里巴巴、拿下 Arm——这些关键节点共同勾勒出一家“不断追逐下一波浪潮”的公司。

截至2025年6月26日，软硬的净资产价值约为31万亿日元，市值约为14万亿日元，大致是其资产价值的一半。（图源：软银2025财年财报，下同）

如今，当AI与半导体成为全球科技最核心的战场，这位“千亿赌徒”再次把筹码推到桌上——只不过这一次，他押注的不再是单点企业，而是一整条AI算力产业链。

过去一年多时间里，软银连续出手：收购濒临破产的英国AI芯片公司Graphcore、领投OpenAI高达400亿美元的融资、斥资65亿美元收购Arm服务器CPU厂商Ampere、向Intel投资20亿美元、推动Stargate超级数据中心计划……从AI上层应用到底层算力架构，几乎每一步都是在补齐一个战略拼图。

那么，软银究竟想要构建怎样的半导体与AI版图？这盘棋的逻辑在哪里？

从一张芯片照片到AI梦想：

孙正义的50年执念

在2025财年的软银年度报告中，孙正义讲述了一个跨越50年的故事。

1975 年，17岁的孙正义在旧金山读书时，偶然在一本杂志上看到一张微型计算机芯片的照片。那一刻，他的手指颤抖，眼泪夺眶而出——因为他意识到人类正在创造一种比自己更聪明的东西。这张照片被他剪下，随身携带，甚至夹在枕头下入睡，成为他人生最初的信念。

让软银成为全球第一的 ASI（人工超级智能）平台提供者（图源：同上）

在那个年代，计算机依然是庞大昂贵的机器，而这枚小小芯片却似乎预示着计算能力会被“微缩”到指尖。孙正义当时便下定决心，要在这个领域中找到属于自己的角色。受这张照片启发，他沉浸于计算机学习、编程、展会和研究，逐渐走上创业和技术投资的道路。这是他人生方向的重要转折点。

如今，50 年过去，67岁的孙正义在报告中直言：当年的承诺，正在逐步实现。他提出了一个新的战略目标——让软银成为全球第一的 ASI（人工超级智能）平台提供者。

孙正义指出，“ASI——人工超级智能——指的是一种能够超越人类大脑的人工智能。从我第一次看到那张微型计算机芯片的照片起，我就坚信人类总有一天会看到超越自身智能的出现。这个信念从未动摇，并且一直是软银的基础。在我们所有的目标中，没有一个比实现ASI更能闪耀。这就是为什么我感到有必要再次分享这个信念。我坚信，认真讨论未来的时刻终于到来了。”

在ASI领域，孙正义也提到了重点关注的四个大方向：AI 芯片、AI 机器人、AI 数据中心、能源。围绕着这些，软银开始了真金白银大规模的布局。

信息革命核心的转变（图源：同上）

频频出手，软银All in ASI

入股 Intel：20 亿美元

2025年8月19日，软银和英特尔宣布签署最终证券购买协议，根据该协议，软银将向英特尔普通股投资20亿美元。此举也使得软银一跃成为其前十大股东。对于这家正经历转型、并亟需外部信任的美国芯片巨头而言，这无疑是一针强心剂。

软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“半导体是所有行业的基础。50多年来，英特尔一直是值得信赖的创新领导者。这项战略投资体现了我们的信念：先进的半导体制造和供应将在美国进一步扩张，而英特尔将发挥关键作用。”

软银此举不仅被视为对新任 CEO 陈立武“系统代工（Intel Foundry）+ AI”战略的背书，也与其在“美国本土制造+算力自主化”的押注方向呼应。值得注意的是，早前市场传出软银甚至与Intel探讨过收购其代工业务，显示出软银在半导体制造环节的野心。

Stargate：把数据中心当“工业品”来造

2025 年 1 月，软银与 OpenAI、Oracle一起宣布“Stargate 项目”，旨在为 OpenAI 构建下一代 AI 基础设施。该项目预计将分阶段在美国多个地区建设并运营大规模数据中心，以提供 AI 算力。

2025年8月18日，富士康宣布将在俄亥俄州与软银合作，把一座前电动车工厂改造成 Stargate 超级数据中心设备产线。这一项目由软银、OpenAI、Oracle联合推动，规划投资规模高达 5000 亿美元。不同于传统“定制化”的数据中心模式，Stargate意在将AI服务器标准化、流水线化生产：从结构件、机柜、电源系统到液冷模块，尽量在美国本地完成制造与配套，形成真正意义上的“算力产线化”。

OpenAI：应用层的收口

2025年3月，OpenAI宣布新一轮融资，总额最高达400亿美元，软银是主导投资方。资金分批到位：先投100亿美元，年底追加 300 亿，前提是公司治理结构理顺。作为大模型应用层的龙头，OpenAI 是“算力栈”的最顶端一环。这笔融资与Stargate的基础设施建设几乎同步推进，意味着软银不仅投“工具”，还要投“工厂”，最后在“应用层”收口。

软银承诺向OpenAI投资400亿美元

（图源：同上）

收购 Ampere——补齐CPU短板

2025 年 3 月，软银以 65亿美元宣布收购 Arm服务器CPU厂商 Ampere（交易仍待监管批准）。Ampere 由前英特尔高管 Renee James 于 2018 年创立，是 Arm 在服务器 CPU 领域的重要突破者。其 Ampere Altra 与 AmpereOne 系列处理器广泛应用于云计算和 AI 推理场景，亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌云均是其客户。Ampere 的快速成长，部分得益于全球云厂商追求 “去英特尔化”和“多元化架构” 的战略。对于软银来说，这笔收购补齐了其在 “CPU 自主可控” 领域的缺口，与旗下 Arm 的 IP 业务形成上下游联动，也为未来构建完整的算力生态奠定了基础。

收购 Graphcore——捡起GPU之外的可能性

2024年7月，软银出手收购了濒临破产的 Graphcore，这进一步巩固了Arm在半导体IP领域的领导地位。

Graphcore曾是英国最受瞩目的AI芯片新星，在 2016年成立后迅速崛起，凭借 IPU（智能处理单元，Intelligence Processing Unit） 的独特架构吸引了包括微软、宝马在内的客户和投资者。IPU主打稀疏计算和大规模并行推理，走的是一条不同于英伟达GPU的差异化路线，一度被视为可能挑战英伟达的“颠覆者”。然而，受限于生态成熟度和资金压力，Graphcore 在竞争中逐渐失势。软银的收购不仅拯救了这家濒临倒闭的企业，也让其掌握了另一条 AI 加速器的技术路径，形成对 GPU 的补充。

一张“算力栈”资本地图

如果把这些动作串联起来，就会发现孙正义正在打造一张纵深资本地图：从 IP（Arm）→ CPU（Ampere）→ AI 加速（Graphcore/NVIDIA持仓）→ 制造（Intel Foundry 等）→ 超大数据中心（Stargate）→ 应用层（OpenAI），形成一种独特的“软银式系统集成”，试图在AI时代攫取新的话语权。

软银的AI愿景（图源：同上）

上游 IP（Arm）：软银仍是Arm的控股股东，Arm IPO后软银仍持有大约90%左右的股票。IP 是移动、PC 与云端 Arm 生态的“抽税口”，决定了后续 CPU/GPU/加速器的许可与版税体系。

通用算力（Ampere）：面向云和 AI 推理的服务器 CPU，为 Arm 在数据中心的份额扩张提供突破口。

AI芯片（Graphcore + NVIDIA 持仓）：Graphcore 代表差异化 IPU 路线；同时软银重建对英伟达的持仓，等于在主流GPU生态上保留金融与产业双重“期权”。

制造与封装（Intel Foundry等）：通过入股 Intel，软银获得在先进制程、先进封装与美国/欧洲产能上的战略锚点。早在2023 年起，Intel Foundry 与 Arm 宣布多代合作，帮助设计者在 Intel 18A 上实现面向移动到数据中心的 SoC。对于 Arm生态客户，这是美欧产能的可选路径。

如果Stargate对本地化、供应链安全有更强诉求，那么 “Arm IP + Ampere CPU + IFS 产能” 的组合具有战略吸引力。

数据中心（Stargate + 富士康）：让算力设施具备真正的“规模化制造”与本地化配套能力。俄亥俄基地由富士康与软银联合生产 Stargate 相关设备，意在“把 AI 服务器当成工业品来规模化造”，从结构件、机柜、供配电到液冷，尽可能在美国本地形成供应链闭环。

AI大模型（OpenAI）：在大模型平台与应用层收口，强化“上游—下游的闭环”。

Arm自研芯片：棋局的隐性变量

孙正义将Arm和OpenAI视为两个必不可少的引擎——它们共同构成了软银成为ASI时代第一平台提供商的雄心的基石。足见Arm在软银AI版图中强大地位。

2016年软银收购Arm时，Arm主要专注于手机芯片。今天，其设计被用于个人电脑、汽车、物联网设备和云计算。截至2025年6月底，全球已出货超过3250亿个基于Arm的芯片。特别引人注目的是云计算芯片出货量的增长。预计2025年，领先的超大规模提供商采用的新服务器芯片中，多达50%将是基于Arm的。

Arm 的商业模式有一个显著特征：一次授权，长期受益。客户在拿到 Arm 架构后，往往需要 2–3 年时间开发出成熟的芯片产品，而一旦成功，这些芯片会在市场上持续出货多年甚至数十年。因此，Arm 的授权收入不仅短期见效，更具备强大的“长尾效应”。截至 2024 财年，约 50% 的专利收入依然来自于 10 年前推出的产品。这种稳定的现金流，使 Arm 能够在智能手机、消费电子、汽车以及云计算等新兴市场持续扩张，同时投资 AI、机器学习和下一代技术。

2024 财年，Arm 实现了40.07亿美元的创纪录收入，同比增长 25.3%；其中专利收入增长22.7%，达到21.68亿美元，主要受益于 Armv9 架构在高端智能手机的采用、汽车芯片需求上升以及云服务器应用增加。

换句话说，Arm 的收入不仅依赖于当下的新品爆发，还依托于历史产品的长期变现能力。这种 “前期投入 + 长期回报” 的模式，不仅保证了现金流的稳定性，也为未来在 AI 时代的进一步扩张奠定了坚实基础。

如果说IP生意是一种“稳扎稳打”的长跑，那么Arm自研芯片则像是一颗重磅棋子。今年7月底在Arm的财报会上，Arm CEO René Haas 明确表示，Arm将用部分利润投入自研芯片与芯粒，把 Compute Subsystems（CSS）从“设计平台”推向实体化。Arm自研芯片成为软银棋局中一个隐形变量。

至于具体要做什么类型的芯片没有明说，但是也可以寻得一些蛛丝马迹。Arm从亚马逊挖来负责Trainium/Inferentia的AI芯片负责人 Rami Sinno。年初《FT》报道称，Arm计划在今年推出自家芯片，且Meta被点名为早期客户之一，所以极有可能是面向数据中心/服务器的“整芯片”。

此举也将巩固Arm的数据中心版图。在x86、GPU生态强势的当下，以自有“整芯片/芯粒”提升Arm在DC侧的话语权，对标超大云自研芯片的趋势。但是，Arm下场做整芯片，仍然挑战和风险并存：首先，与部分大客户潜在竞合（例如服务器CPU与AI加速），需要通过差异化定位、定制化/OEM合作来“避让”核心客户的赛道；其次，从IP到“整芯片”意味着更高的前期投入与执行复杂度（流片成本、封装/供应、软件栈适配、客户设计赢单），这也是市场对财报口径反应偏谨慎的原因。

与巨头的异同：

英伟达闭环、云厂垂直，软银的第三条路

在 AI 时代，英伟达是无可争议的霸主，它依靠 GPU + CUDA + 网络 + 软件 打造了一个紧密闭环的平台，凭借自研能力建立起“垂直一体化”的护城河。软银则采取完全不同的策略。它并不执着于单点自研，而是通过资本运作聚合各个环节的“最小可控单元”——从 IP、到算力、再到制造，在多个生态同时“入座”。这种模式本质上是用资本换控制，用布局换影响。

AI时代，英伟达是当之无愧的王者，英伟达通过 GPU + CUDA +网络+软件打造闭环平台；软银则用资本聚合各环节的“最小可控单元”，在多个生态（Arm/NVIDIA/Intel Foundry）同时“入座”，以 “多点影响”替代“单点自研”。

与微软/谷歌/亚马逊这样的超大云科技厂商的差异是，云厂更多是自研芯片+自有云基建，垂直一体；软银像是把 “IP—芯片—制造—设备—DC—应用” 的社会化生产要素再组织，最后在 OpenAI 这类应用层“收口”，是另一种“系统集成权”的争夺。

英伟达代表的是“技术闭环权”——靠自研技术闭环。云巨头代表的是“垂直整合权”——靠自有云和生态绑定。软银则代表一种新的 “跨资产集成权”——它通过资本、股权和战略投资，把不同环节最优的拼在一起，从而在整个生态系统中形成不可替代的影响力。

结语

在全球 AI 产业加速演进的当下，软银选择以资本为杠杆，切入从 Arm 到 OpenAI，再到 Ampere、Graphcore 等多个环节，试图在 IP—CPU—加速—代工—设备—数据中心—应用 的纵深链条中占据关键节点，把行业的“开关”握在手中。

然而，这盘棋能否走通，仍取决于三大考验：制造兑现力（18A、先进封装、本地化）、资本组织力（资金调度与融资工具）、以及生态协调力（Arm客户关系、Ampere 整合、与英伟达等伙伴的竞合）。软银能否盘活庞大的布局，将直接决定其“全球第一ASI平台提供者”的愿望能否实现。

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