芯片大战，再次爆发

原创 刘晓博

今天晚上传来重磅消息：中美在芯片等领域爆发新一轮博弈。

先传来的消息是：商务部就美国把中方23家企业列入出口管制实体清单答记者问。

根据多家媒体报道，被列入实体清单的23家企业中，有13家是半导体与集成电商相关企业，包括复旦微电子在多个城市的公司，以及上海华岭集成电路、吉姆西半导体科技、楠菲微电子等。

根据美国商务部工业与安全局（BIS）的公告，这些半导体企业无法获得海外相关产业链的供应（断供）。

还有3家生物技术企业，2家航天遥感量子相关研究所，以及2家工业软件和3家供应链企业被纳入实体清单。

随后，商务部连发了两个公告，具体如下：

第一个公告会引发什么结果，尚不完全清楚；第二个公告很明显，是针对“原产于美国的进口模拟芯片”。

芯片可以分为数字、模拟两大类。模拟芯片最早出现在上世纪60年代，核心任务是处理连续变化的模拟信号（比如声音、光线、温度、压力等），并将这些信号转换为数字系统能够处理的数字信号，或者将数字信号转换回模拟信号。

模拟芯片种类丰富多样，几乎在所有电子产品中都不可或缺，广泛应用于消费电子、汽车、5G 、工业自动化、仪器仪表等众多领域。

它与我们常听到的CPU、GPU等数字芯片不同。数字芯片追求运算速度和性能，通常采用先进制程；模拟芯片更看重高可靠性、稳定性和低功耗，多数产品采用成熟制程，且产品生命周期更长，一旦达到设计目标，其生命力可长达10年以上。

中国是全球最大的电子产品生产和消费市场，也是模拟芯片的最大消费市场，每年进口模拟芯片超过3000亿元。而从美国进口的模拟芯片，占了相当比例。主要生产商包括德州仪器、ADI、安森美等。

此次反倾销调查，叠加此前以“流片地”认定芯片原产地的规则，抬高了美国模拟芯片的进口成本和门槛。这为国内模拟芯片企业提供了难得的市场切入机会和发展窗口期。

根据公开资料，此次反倾销可能有利于圣邦股份、南芯科技、卓胜微、艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、芯朋微等；对于晶片代工企业，比如中芯国际、华虹公司、积塔半导体、粤芯半导体也可能构成利好。（本文提及上述企业只是为了分享行业信息，不代表推荐；市场有风险，投资需谨慎）

中美在芯片领域的新一轮博弈，传递了两大信号：

第一，核心科技领域脱钩替代是大趋势，未来会不断发生类似事件。

第二，中国开始具备反击能力，从之前的“缺芯”受制于人，开始主动反制，设置市场门槛，给国内企业争取更多发展机会。

相信用不了10年，中国在半导体芯片领域有可能平视美国。当前国内在人工智能、云基础设施使用的非100%自主可控芯片，将逐步被替换。

所谓100%自主可控芯片，不仅指我们自己企业设计的，还是自主可控企业生产的，台积电代工的就不算自主可控。

芯片可能有后门，使用非自主可控的产品和技术，存在不可测的隐患。

周末还有一个重要消息：

商务部新闻发言人透露：经中美双方商定，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰将于9月14日至17日率团赴西班牙与美方举行会谈。双方将讨论美单边关税措施、滥用出口管制及TikTok等经贸问题。

从这次新闻通稿透露的信息量比较大，把谈判的主要议题列出来了。

博弈归博弈，谈判归谈判。相信两国会最终会达成贸易协议，而且不用太久。

特别提醒：本文为资讯和观点分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。