芯报丨超10亿元！芯擎科技完成新一轮融资

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0820期

❶超10亿元！芯擎科技完成新一轮融资

近期，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与，总计融资金额超10亿元人民币。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资。（集微网）

❷芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头

8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。（集微网）

❸中科卓尔完成数亿元B轮融资，系半导体空白掩模版研发商

近日，半导体材料企业中科卓尔完成合计数亿元B轮融资，领投方为中银国际投资旗下成都交子中赢创新发展基金。同时，多家跟投机构亦在快速推进中。融资资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发、国产化产线建设及突破量产瓶颈。（集微网）

❹通业科技拟收购思凌科半导体100%股权 布局电网通信芯片领域

8月18日，通业科技发布公告称，公司拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司100%股权。本次交易完成后，思凌科将成为通业科技的全资子公司，标志着公司在半导体领域的战略布局迈出重要一步。根据公告，本次交易采用"现金收购+股权转让"的双轨模式。在收购思凌科的同时，公司控股股东谢玮、徐建英及其一致行动人天津英伟达拟向思凌科原股东黄强及其持股平台转让公司10%股份。（集微网）

海外要闻

❶ 英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A，性能超越H20

据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。这款暂定名为B30A的新芯片将采用单芯片设计，其原始计算能力可能仅为英伟达旗舰产品B300加速卡中更先进的双芯片配置的一半。（集微网）

❷美国政府拟持有英特尔10%股权：用79亿美元芯片补贴金换取

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，美国政府希望以前总统拜登执政期间批准的芯片现金补贴换取英特尔的股权。此外，美国财政部长斯科特·贝森特表示，美国对英特尔的任何投资都将旨在帮助这家陷入困境的芯片制造商稳定下来。当被问及有关美国正考虑收购英特尔10%股份的报道时，贝森特表示：“这些股份将以补助金的形式转换，并可能增加对英特尔的投资，以帮助该公司稳定其在当地的芯片生产。”（集微网）

❸机构：预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元

TrendForce集邦咨询最新研究显示，在市场预期苹果于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。集邦咨询指出，三星于2023年起在Galaxy Z Fold 5与Flip系列中改采水滴型铰链，以改善折叠平整度与耐久性，并降低折痕感。此设计迅速成为业界主流，不仅提升铰链在整机价值中的占比，也带动市场规模稳步扩大，预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元，目前铰链在单机BOM(物料清单)中成本占比约为5%~8%。（集微网）

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