艾为电子：布局端侧AI芯片 加快高性能数模混合等新料号推出

国内数模芯片头部企业艾为电子(688798)的高管日前在2025年半年度业绩说明会上表示，公司下半年将继续加快高性能数模混合、电源管理、信号链芯片等新料号的推出，积极布局端侧AI应用领域，依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发多款端侧AI芯片。

艾为电子在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1500余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域。

今年上半年公司实现总营业收入13.7亿元，同比减少13.4%；实现归母净利润1.57亿元，同比增长约七成，基本每股收益0.67元。对于营收下降，公司指出，由于下游消费电子客户需求和去年同期存在错位，但公司通过强化工业互联、汽车芯片等高附加值领域布局，新产品在消费电子、工业互联等市场的份额持续提升，降低了消费电子客户需求错位导致的不利影响。同时，公司通过提升高毛利产品的份额，维持了整体毛利率提升的趋势。

在本次业绩说明会上，艾为电子高管介绍，今年上半年公司累计推出约150款新料号，覆盖了消费电子、工业、汽车等不同领域的客户。其中，车规级音频功放芯片获得下游客户的认可，相关产品获得客户导入的案例正在不断增加。

“从产品角度，高性能数模混合芯片、电源管理芯片会是下半年业绩的主要增长点。”公司高管表示。

除继续加强高性能数模混合、电源管理、信号链芯片的研发以外，公司也在积极布局端侧AI应用领域，依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。

从业务分布中，公司高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片营业收入均同比下降，其中，信号链芯片业务同比降幅约七成。

对此，艾为电子高管表示，2024年上半年，消费电子客户需求的高涨，带来了高基数的影响；另一方面是因为今年部分信号链产品的市场竞争加剧，公司对于一些毛利率较低的产品，没有选择跟随友商的低价策略；后续公司将加快推出高毛利的新产品及新料号；也将通过增加对工业客户的拓展来提升信号链产品的收入体量。

新产品方面，6月，艾为电子发布了自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，该产品将液体冷却方案带入移动设备中，该创新技术解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统，是国产芯片在该领域的首个自主突破。据介绍，目前该产品已在多家客户完成验证测试即将量产。

艾为电子7月披露拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

对于最新募投项目进展，艾为电子高管表示，目前可转债的发行工作按计划仍在进行中；募投相关的项目已完成相关备案手续；另外，全球研发中心建设项目已取得相应的土地使用权。