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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，安踏（中国）有限公司;西安工程大学申请一项名为“一种热致型形状记忆聚合物性能测试装置”的专利，公开号CN120507248A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种热致型形状记忆聚合物性能测试装置，其包括：测试容器，其适于通过加热制冷装置控制内部温度；夹持组件，其装设于测试容器中，并包括沿第一方向相向设置的第一夹具和第二夹具；第一夹具、第二夹具用于夹持热致型形状记忆聚合物；调整组件，其装设于测试容器中，并包括与夹持组件传动连接的螺杆；螺杆适于相对测试容器绕第一方向的第一轴线转动，以带动第一夹具、第二夹具沿第一方向相互靠近或相互远离；和测距组件，其包括与螺杆同轴连接的角度编码器，角度编码器用于测量螺杆的转动角度，以基于该转动角度和螺杆的螺距计算夹持组件中第一夹具、第二夹具的相对位移量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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