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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120511260A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种多芯片堆叠封装结构，其降低了整体封装厚度，且实现系间距不限及多芯片堆叠，同时减少电信号传输的损失，且生产成本低。其包括：第一塑封层组件，其包括第一塑封层、若干厚度薄的第一芯片组、至少一第二芯片，所述第二芯片的厚度相对厚于第一芯片组内的每组芯片；第二塑封层组件，其包括第二塑封层、至少一第三芯片、若干组巨型金属凸柱；高密封金属布线层；以及低密度金属布线层。
天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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