金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,无锡沃格自动化科技股份有限公司取得一项名为“一种胶条底膜撕除装置”的专利,授权公告号CN223238219U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种胶条底膜撕除装置,其包括夹持机构、横移驱动模组和横移架,横移驱动模组用于驱动横移架沿水平方向往复移动;夹持机构包括旋转驱动组件和夹持组件,旋转驱动组件的固定端安装在横移架上,旋转驱动组件的驱动端连接夹持组件,夹持组件用于夹持胶条的底膜的一端,旋转驱动组件用于驱动夹持组件旋转预设角度,以将底膜的一端与吸附固定的胶条分离。上述胶条底膜撕除装置通过横移机构、旋转驱动组件和夹持组件的配合,将胶条的底膜的一端夹持并旋转预设角度,使得底膜的一端与吸附固定的胶条分离,横移驱动模组驱动横移架横移带动夹持组件横移,能轻易地将胶条从底膜上撕除,大大提高了撕膜成功率,进一步提高了工作效率。
天眼查资料显示,无锡沃格自动化科技股份有限公司,成立于2012年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2350.1602万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡沃格自动化科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息278条,此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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