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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海韬润半导体有限公司申请一项名为“一种电感结构、集成电路和芯片”的专利，公开号CN120512895A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电感结构、集成电路和芯片，包括N层环，N不小于2，所述N层环由同一导线绕制得到，在俯视状态下，所述N层环分布于同一平面；其中，第一层环只有一个环，第i层环包含多个并列分布的环，且所述第i层环包含的环的数目大于第（i‑1）层环包含的环的数目，N>=i>1；且针对每个环，在其相邻环中至少存在一个环的电流方向与其电流方向相反。本发明可以提供低干扰的电感结构，同时在有限空间内获得较大的电感值。
天眼查资料显示，上海韬润半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1845.7459万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韬润半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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