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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“晶棒支承方法、支承组合、截断组合及石膏复合材料”的专利，公开号CN120503330A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本公开涉及用于晶棒切割的晶棒支承方法、支承组合、截断组合及石膏复合材料。在一方面中，提供了一种用于晶棒切割的晶棒支承方法，其包括，在用于支承晶棒的刚性的支承装置的凹槽内填充石膏复合材料，其中，凹槽用以接纳晶棒；以及在石膏复合材料完全凝固之前，将晶棒放置到凹槽中，以使晶棒与石膏复合材料贴合。由此，能够提升晶棒在切割过程中的受力均匀性，降低晶棒在切割中发生崩边、微裂纹等缺陷的风险。
天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1746.571万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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