耳边前线 | 海贝音乐发布会四款新品齐登场，小公举带你速览

8月15日，HiBy海贝音乐夏季新品发布会推出四款便携HiFi产品，涵盖安卓便携音乐播放器、入门级耳塞、中端耳塞及蓝牙解码耳放，覆盖多场景应用。

HiBy Yula

作为HiBy“种子计划”重启产品，Yula采用10mm动圈单元，球顶使用碳纤维材料，振膜复合PEEK材料；配备双磁路核心，提供1T磁通量，采用高张力轻质H.CCAW线圈，抗拉伸强度超150N/mm²。

其外观延续Seeds“种子造型”，铝合金后腔经高精度3D打印与CNC制作；线材为224支古河OFC无氧铜线芯绞合而成，支持0.78双针换线，采用绕耳设计，搭配自研WG02声导管液态硅胶耳套。

Yula售价288元，预计9月上市。

小公举在现场也进行了抢先试听，其低频氛围感浓郁，质感厚重不浑浊，细节表现良好，在入门价位耳塞当中，它的性价比相当突出。

HiBy Project Ace JP

作为HiBy与FAudio合作的延伸产品，该款耳塞针对J-pop风格进行调校。其采用12mm大口径动圈单元，内部为高刚性钛金振膜，通过多重PVD+工艺将60多层钛金化合物微粒附着在PEEK基材上；动圈磁路核心与磁间隙经重新设计，双重磁力核心可提供1.2T磁力；内部采用双重独立声腔，并结合了FAudio的T.B.A.C.三重声学腔体技术。

Project Ace JP外壳选用T6063铝合金，经高精度CNC切割、人工打磨抛光及阳极氧化处理；导管尺寸与角度兼顾声学匹配和人体工学需求。线材采用Litz type5同轴编绞方案，铜芯与铜镀银线芯按1:1.6比例混编成全平衡线材，配备4PIN-Lock可更换插头，兼容3.5mm单端、4.4mm平衡、USB-C数字输出，支持0.78双针换线；搭配自研声导管液态硅胶套。

Project Ace JP售价1988元，预计9月上市。

小公举在现场试听后发现，这款耳塞声音中上盘表现细腻，低频的下潜较深，空间感开阔，解析力也很出色，很适合用于聆听ACG女声等音乐风格。

HiBy W4

本次发布会的另一重点产品是蓝牙、有线双模解码耳放HiBy W4。

W4支持双模切换，既可作为蓝牙解码耳放使用，也能变身为有线“小尾巴”，并针对两种模式设计了背夹与磁吸两种佩戴方式。人机交互上，它配备2英寸彩色显示屏，支持全功能触摸操作，蓝牙模式下还可显示专辑封面。工业设计上，W4采用撞色设计，整体风格兼具科技感与潮流感，更像一件数码时尚单品。

W4内置2颗CS43198解码芯片与2颗独立耳放，支持DSD 512、PCM 768kHz/32bit解码，配备3.5mm单端与4.4mm平衡接口，4.4平衡模式下最大输出功率达475mW；内部搭载45.1584MHz、49.152MHz两颗低相噪有源晶振。

此外，W4加入了Uncharge模式，自身配备1500mAh电池；支持NFC一触即连与驾驶模式；配备Mic输入与cVc通话降噪技术，短按开机键即可接听电话。蓝牙部分，W4采用高通QCC5181芯片，支持蓝牙5.4与LE Audio技术，兼容UAT、aptX Adaptive、Snapdragon Sound等主流高码率音频协议。

W4预售价698元，上市时间尚未公布。尽管展会中W4仅作展示、未开放试听，但小公举在现场近距离体验后，对其亮眼的设计和大胆的配色印象深刻。它的机身方正有度，尺寸适中，撞色搭配跳脱了传统HiFi设备的沉闷感，感觉会是一个出街好搭档。

HiBy R6ProII 2025版

R6ProII 2025版全球首发Cirrus Logic公司的全新旗舰解码芯片CS4308P，且一台机器使用了两颗。CS4308P为8通道高性能DAC芯片，支持32-bit超采样架构，动态范围达123dB，THD+N低于115dB。

相比上一代R6ProII，2025版的最大输出功率提升一倍，平衡输出（32Ω负载）达632mW；3.5PO接口在A类模式下最小失真0.0003%，A/AB类模式下底噪2.2uV，最大信噪比、动态范围均为122dB，分离度102dBr。内部电路延续DAC、I/V、LPF、输出四路分层级独立供电设计，支持手动调节A/AB耳放设置。

系统配置方面，HiBy R6ProII 2025搭载Android 12系统与高通骁龙665处理器，内存从前代4+64GB升级至6+128GB；内置45.1584MHz、49.152MHz两颗NDK飞秒音频晶振，支持全局绕开系统SRC。

据悉，此款产品将于8月18日正式开卖，售价4698元。

HiBy R6ProII 2025版相比原版，素质提升一耳朵可闻，解析力与分离度也更为优秀，中频结像扎实且鲜活，呈现出的器乐和人声都饱满有形。

发布会上，HiBy还透露超旗舰RS8的二代产品RS8 II正在筹备中，其Darwin架构将进一步进化，还会搭载高通骁龙8Gen2芯片，预计9月与大家见面，一起期待吧～