北京
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司申请一项名为“烧结控制系统及方法”的专利，公开号CN120488783A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了一种烧结控制系统及方法，涉及冶金设备控制技术领域，实现了钐钴永磁材料在烧结阶段的生产工艺，对不同温度段需要不同烧结气氛环境的要求以及烧结不同牌号产品或者试验新的工艺时，无需更改程序，为用户提供了一个操作便捷，精准有效的烧结控制系统。系统包括：设定模块、控制模块、工艺执行模块以及温度执行模块；设定模块用于接收设定操作，包括由各个步骤的温度与时间构成加热曲线，为加热曲线的每一步添加对应的工艺设定参数，得到跟随了工艺设定的加热曲线，作为工艺加热曲线；控制模块用于接收写入工艺加热曲线的指令，接收运行第一目标工艺加热曲线的指令，按照第一目标工艺加热曲线控制工艺执行模块以及温度执行模块运行。
天眼查资料显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司，成立于2013年，位于沈阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6734.25万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳广泰真空科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目107次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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