北京
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，西安立讯信息技术有限公司取得一项名为“侧键走线结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223231446U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供一种侧键走线结构和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于降低电子设备的制造成本。侧键走线结构包括：前壳主体、走线件和注塑件。前壳主体的底壁上设有第一走线槽，前壳主体的侧壁上设有按键孔，按键孔与第一走线槽连通。走线件包括按压部和连线部，按压部穿设按键孔，连线部位于第一走线槽内。注塑件与前壳主体连接，且用于覆盖第一走线槽和按键孔。由此，可以通过注塑件将走线件覆盖，可以避免水流入走线件，进而可以避免使用承载走线的软板或硬板，有利于降低电子设备的成本。同时，注塑件可以避免水从按键孔或前壳主体上部流入电子设备内部，从而有利于提高电子设备的防水性能。
天眼查资料显示，西安立讯信息技术有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安立讯信息技术有限公司专利信息368条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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