四川
德邦证券指出，电子行业成为我国经济增长的新动能，半导体行业在AI需求的强劲拉动下进入新周期。6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%，同比增速保持高位。不同于以往ToC的爆款消费电子产品拉动，本轮半导体上行周期更多由ToB的AI需求拉动，与AI相关的GPU、存储等高端半导体产业链受益更明显，而成熟半导体需求相对平淡。从晶圆代工厂表现来看，先进代工为主的台积电营收显著增长，而成熟代工为主的联电表现低于行业情况，反映出高端半导体产业链的突出受益。此外，半导体硅片市场逐步复苏，高带宽内存（HBM）等人工智能数据中心芯片对半导体硅片需求持续强劲。
集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业相关上市公司证券的整体表现。成分股具有高技术壁垒和成长性特征，行业配置集中于信息技术领域，风格偏向成长型，能够较好地体现中国集成电路产业的发展水平与市场表现。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）。
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