聚焦工业未来核心动力 工业智能化与量子可信计算应用大会在成都芯谷举行

封面新闻记者 赵奕 实习生 朱柯臻 主办方供图

8月14日，“工业智能化与量子可信计算应用大会”在成都市双流区成都芯谷召开。本次大会由成都芯谷发展服务局、成都信息工程大学指导，四川星问数智科技有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司联合主办。大会以“AI赋能工业、强化量子可信计算、突出应用导向”为主题，旨在搭建开放协作的务实交流平台，共探AI在工业领域的创新应用路径。

活动现场

大会现场，中国工程院院士沈昌祥聚焦可信计算的核心价值，深入解读其作为工业智能化安全基石的关键地位，详解构建工业可信体系的实践路径。四川星问数智科技有限公司创始人张捷回顾企业一年来的技术探索历程，展现出深耕领域、勇闯前沿的创新精神。成都信息工程大学光电工程学院党委书记邓丽琴推介了学校在工业智能领域的科研成果与产业合作案例，凸显高校在技术创新与产学研融合中的枢纽作用。

活动现场

值得关注的是，大会现场还迎来多项重磅合作签约与揭牌仪式。四川星问数智科技有限公司与成都信息工程大学共建的“人工智能联合实验室”正式揭牌，该实验室既是技术攻关的“联合舰队”，也是人才与产业的双向引力场，将有力推动产学研深度融合。四川星问数智科技有限公司与上海图灵智算量子科技有限公司签署战略合作协议，计划携手推动量子可信计算在工业场景的深度落地。业内认为，这一系列合作是“AI+量子可信”技术融合的重要里程碑，实验室研发与企业合作形成联动，将加速核心技术的产业转化，打通从实验室验证到规模化应用的“最后一公里”。

揭牌仪式

此外，大会设置6场主旨分享环节，汇聚高校科研机构的技术探索、企业的实践经验与行业专家的趋势研判，既为参会者拓宽视野，也催生了新的合作思路，进一步强化了大会作为开放协作平台的功能，为推动工业智能化与量子可信计算产业协同发展注入强劲动力。

签约仪式

封面新闻记者了解到，此次大会落地成都芯谷，其聚焦集成电路、高端软件、智慧安全、医疗电子、绿色低碳等关键领域，依托中物院、中国电子、中国电科等龙头企业支撑，全力建设人城产融合的创新高地。

“未来，成都芯谷将通过研造联动，推动创新与制造深度融合，打通‘硬科技研发-高价值制造-新场景服务’闭环，实现电子信息产业‘智造产值’与‘服务能级’双提升，为空港商贸区植入硬科技底色，为智造航空港构筑产业跃升的强大支撑。”成都芯谷发展服务局负责人表示。