诚邀共聚“半导体制造核心设备与材料发展论坛”，共筑战略制高点

为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

会议报名：https://www.laoyaoba.com/Exhibition/meetingDetial?id=341

与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。

半导体制造核心设备与材料发展论坛作为展会同期重磅活动，将于9月11日下午在13号馆馆内会议室同步举行。核心设备与材料的创新直接决定着芯片性能与制造效率，其国产化突破已成为破解“卡脖子”难题、推动产业自主可控的关键。本次论坛将汇聚行业顶尖专家、领军企业代表及科研机构，共同探讨技术革新路径与国产替代策略，为产业升级注入新动能。

本次论坛已确认多位行业权威及企业领袖登台演讲，分享前沿洞察与实践成果：

华海清科股份有限公司CMP事业部总经理郭垒将聚焦《晶圆边缘问题的解决方案——边缘抛光》，对这个关乎良率的重要技术问题进行探讨；

苏州天准科技股份有限公司副总经理阎海滨带来《国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升》，介绍自主研发的高精度检测设备进展，推动良率突破；

御微半导体ACE事业部总经理赵赫带来的《延续与革新：御微晶圆检测产品系列持续助力集成电路制造良率提升》，将分享晶圆检测产品的创新实践；

哈科迪兆声波技术(深圳)有限公司首席科学家隆志力阐述《兆声波关键技术的国产化替代》，展示兆声波清洗技术如何高效去除表面微粒，填补国内清洗领域的空白。

此外，3M中国应用工程师缪小亮、无锡海浥半导体科技有限公司电气总经理王宜、广州友思特科技有限公司技术工程师高玥、上海润平电子材料有限公司董事长惠宏业等嘉宾也将分别围绕半导体材料、清洗设备、紫外光源、CMP零部件等议题发表主题演讲。

当前，全球半导体产业竞争日益激烈，工艺制程的改进、芯片性能的提升对制造设备和材料提出更高要求。在此背景下，加快国产核心设备与材料的研发突破，不仅是实现技术自主的关键一步，更是保障供应链安全的核心任务。论坛强调产学研用深度融合，通过搭建交流平台，与会嘉宾将共同研讨产业链上下游协同模式，加速国产设备与材料在量产线中的验证与应用。

论坛时间：2025年9月11日下午

论坛地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）13号馆馆内会议室

我们诚挚邀请全球半导体产业链各环节的企业、专家、学者及从业者，报名参与SEMI-e暨创新展及其馆内论坛会议，齐聚深圳，共同探讨创新路径，洞见产业未来，共绘集成电路产业发展的宏伟蓝图！

了解更多展会及会议详情，请联系：孟女士 13401132466 (微信同号)邮箱：mengying@ijiwei.com

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