广东
据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用PCB或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接安装在矩形面板上，通过每个芯片底部的铜再分布层（RDL）形成芯片到芯片的连接。
SoP封装的主要竞争对手是台积电（TSMC）的晶圆系统（System-on-Wafer，SoW）封装技术，后者具有类似的架构，但是选择的是晶圆，并非面板上进行封装。目前SoW封装已经实现了大队摸生产，用于特斯拉和Cerebras等公司设计的芯片上。
SoW受制于台积电300mm晶圆的尺寸限制，矩形模块只能控制在210 × 210 mm左右。相比之下，SoP使用的面板达到了415 × 510 mm，几乎等于两块SoW矩形模块。如果三星能够成功将SoP封装商业化，一定程度上在与台积电的竞争中获得优势。
台积电也没有停止在先进封装技术领域的开发，在2025年北美技术论坛上，宣布将推出基于CoWoS的产品SoW-X，计划2027年实现，可以将12个或更多HBM堆栈与其逻辑技术集成在一个封装中。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
