据ZDNet报道,三星正在开发System-on-Panel(SoP)先进封装技术,如果一切顺利,可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上,从而实现比传统封装更大的模块,而且不会使用PCB或者硅中介层,而是将多个芯片模块直接安装在矩形面板上,通过每个芯片底部的铜再分布层(RDL)形成芯片到芯片的连接。
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SoP封装的主要竞争对手是台积电(TSMC)的晶圆系统(System-on-Wafer,SoW)封装技术,后者具有类似的架构,但是选择的是晶圆,并非面板上进行封装。目前SoW封装已经实现了大队摸生产,用于特斯拉和Cerebras等公司设计的芯片上。
SoW受制于台积电300mm晶圆的尺寸限制,矩形模块只能控制在210 × 210 mm左右。相比之下,SoP使用的面板达到了415 × 510 mm,几乎等于两块SoW矩形模块。如果三星能够成功将SoP封装商业化,一定程度上在与台积电的竞争中获得优势。
台积电也没有停止在先进封装技术领域的开发,在2025年北美技术论坛上,宣布将推出基于CoWoS的产品SoW-X,计划2027年实现,可以将12个或更多HBM堆栈与其逻辑技术集成在一个封装中。
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