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金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡天和电子有限公司取得一项名为“一种加固型电源模块外壳”的专利，授权公告号CN223219288U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种加固型电源模块外壳，其适用于应用在多振动环境中，也可以保证线路板固定的稳定性好，保证电源模块效力。其包括外壳本体和盖板，外壳本体内部的四个角部位置处设有一体成型的垫高块，线路板安装于外壳本体内部、且与其角部处的垫高块接触支撑，靠近每个垫高块位置处设有定位针，定位针与线路板焊接连接。
天眼查资料显示，无锡天和电子有限公司，成立于2001年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡天和电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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