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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，东莞东湾半导体科技有限公司取得一项名为“一种中空柔性真空吸附环及晶圆吸附装置”的专利，授权公告号CN223218286U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是指一种中空柔性真空吸附环及设有该中空柔性真空吸附环的晶圆吸附装置，该中空柔性真空吸附环包括由柔性材料制成的本体，所述本体为环形结构，本体的中部设置有贯穿的圆形通孔，本体以圆形通孔的圆心呈环形阵列分布有多个吸附孔，吸附孔用于外接真空源并通过真空吸附晶圆。
天眼查资料显示，东莞东湾半导体科技有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞东湾半导体科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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