金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州深研科技有限公司申请一项名为“一种金刚石散热元件”的专利,公开号CN120475666A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种金刚石散热元件,具体涉及电子元器件领域,包括由散热基板和金刚石微粒组成的散热元件本体,散热元件本体装载于待散热元件顶部,其中,金刚石微粒通过固定焊接层固定于散热基板,金刚石微粒呈有序排列于散热基板靠近待散热元件的散热面。本发明通过真空钎焊方法制成真空钎焊有序排列金刚石散热元件,用于电子系统时取代传统散热元件中无序排列金刚石颗粒的金刚石散热元件,有序排列的金刚石颗粒的金刚石散热元件,能与热源物紧密连接,金刚石面除散热面暴露外其它晶面完全浸接导热金属,均匀吸收热量,有效快速散发,避免因过热造成的电子系统卡顿,失灵等风险,使得电子系统保持运转正常。
天眼查资料显示,苏州深研科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万美元。通过天眼查大数据分析,苏州深研科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目15次,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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