深圳新声半导体完成2.88亿元融资

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　　来源：大D谈芯

　　近日，滤波器明星企业新声半导体宣布已完成2.88亿元B+轮融资，本轮融资由洪泰基金领投，其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团。

　　公司简介

　　深圳新声半导体有限公司自2020年3月启动筹备，2021年3月正式成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司在北京和上海分别设有研发中心，同时在深圳和西安设立了销售与技术支持中心，并在苏州设有分支机构。新声半导体致力于设计与销售各类滤波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖6GHz以下全频段。

　　新声半导体创始团队由多位具有国际大厂背景的资深海归专家组成，自成立之初，新声半导体便将知识产权的开发与保护作为公司战略的核心，建立了自主研发的滤波器设计软件平台，实现了所有产品的自主设计。截至目前，公司已申请超过500项知识产权，授权发明专利超过160项，确保了产品的自主知识产权和无专利冲突风险。

　　目前已有超过100款产品投入量产，性能普遍领先于竞争对手。部分产品经过客户的批量验证，其稳定性和可靠性得到了市场的广泛认可。

　　公司发展历程

　　2020

• 03月 筹备创立公司

　　2021

• 03月 深圳新声半导体有限公司成立

• 09月 完成天使轮融资

• 09月 上海子公司成立，北京子公司成立

　　2022

• 04月 新声为《BAW滤波器技术规范》（T/CIET 442-2024）团体标准起草单位

• 05月 完成A轮融资

• 06月 通过ISO9001和ISO14001双重认证

• 12月 完成A+轮融资

• 12月 荣获“国家高新技术企业证书”荣誉称号

　　2023

• 02月 完成A++轮融资

• 09月 荣获“创新型中小企业”荣誉称号

• 12月 完成B轮融资

• 12月 荣获“专精特新中小企业”荣誉称号

　　2024

• 01月 新声半导体在苏州高新区启动射频滤波器芯片项目（TC-SAW晶圆+封测）

• 04月 荣获工业和信息化部颁发的“基于双面图形化技术的薄膜体声波滤波器的设计、制造及产业化”“科学技术成果登记证书”

• 06月 在2024世界半导体大会荣获“年度半导体市场最具成长力企业”

• 06月 在2024世界半导体大会荣获“年度半导体市场创新产品”

• 08月 荣获工业和信息化部颁发的 “体声波BAW滤波器的晶圆基级封装结构技术的研究与应用”科学技术成果登记证书

• 08月 荣获工业和信息化部颁发的 “高隔离度声表面波双工器与应用”科学技术成果登记证书

• 10月 TC-SAW和BAW系列多款滤波器产品通过了AEC-Q200车规认证

• 11月 北京新声半导体荣获“国家高新技术企业证书”称号

• 12月 深圳新声半导体荣获”中国专利奖银奖“称号