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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海本诺电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热烧结导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN120464349A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及导电胶技术领域，具体为一种高导热烧结导电胶及其制备方法，按重量份计，至少包括环氧树脂预混物10‑12份，改性片状银粉44‑63份，球状银粉27‑45份，其中改性片状银粉的平均粒径为1～15μm，球状银粉的平均粒径在0.2～0.8μm。通过对片状银粉进行表面处理后与球状银粉搭配引入环氧树脂体系中，赋予导电胶优异的导热和导电性能，同时保证制得的电子元器件的可靠性和稳定性，具有很高的市场应用推广价值。
天眼查资料显示，上海本诺电子材料有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本647.3104万人民币。通过天眼查大数据分析，上海本诺电子材料有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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