北京
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，株洲时代新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高导热聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120464193A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种的高导热聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用，复合材料可用于电子元器件或半导体器件封装，包括L1、L2和L3层；L2层为含有导热填料的聚酰亚胺材料有机材料层，L1层和L3层为无机材料层，包括氮化铝、氮化硼、三氧化二铝、氧化镁、氧化锌和碳化硅中的至少一种。制备方法包括：S1、导热浆料制备；S2、导热聚酰胺酸树脂制备；S3、含有导热填料的聚酰亚胺材料制备；S4、无机材料层制备。本发明的聚酰亚胺复合材料了优异的机械性能、耐热性和绝缘性、稳定性、安全性等特性外，还具有在表面和厚度方向上具有各向同性的优异热传导表现，无需引入新的导热材料体系，成型方式简单，易于实现工程化应用。
天眼查资料显示，株洲时代新材料科技股份有限公司，成立于1994年，位于株洲市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本80279.8152万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲时代新材料科技股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目3023次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息2807条，此外企业还拥有行政许可135个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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