又一场RISC-V盛会！聚焦AI、汽车、CPU，ANDES与您相约北京

随着各种智能化应用的快速发展，RISC-V凭借其庞大的指令集数目、高度的模块化、可控的成本、以及弹性的可扩充架构，正逐步成为多个领域的关键解决方案。在刚刚结束的2025 RISC-V全球峰会上，有嘉宾表示，2025年，RISC-V已在AI计算、汽车电子、高性能通用处理三大核心领域实现实质性突破；据 SHD Group 预测，到 2031 年，全球基于RISC-V的SoC芯片出货量将达到200亿颗，占全球市场份额的25%。

在CPU领域，由于技术、商业等多重因素的影响，RISC-V架构更是实现了多项突破。Andes晶心科技身为RISC-V协会创始首席会员及领先的CPU IP供应商，将于8月27日在北京丽亭华苑酒店举办主题为「RePioneering the Future」的年度技术研讨会。本次活动将深入分享Andes晶心科技在AI、车用电子、应用处理器与信息安全等领域的最新技术成果与产品布局。

除Andes晶心科技的多位技术专家外，本次研讨会还邀请了紫荆半导体、PUFsecurity、万有引力电子、村田、Rambus、深聪智能、思尔芯、西门子EDA、繁盛微电子、中科院软件所、Brainchip、奕行智能、研极微电子、兆松科技多家生态合作伙伴，共同探讨前瞻技术趋势与创新应用，诚挚邀请您一同参与，开启高性能运算的全新可能。

活动日期/时间：

2025年8月27日 9:00 - 17:30

活动地点：

北京丽亭华苑酒店3楼 鸿运厅

即可提前报名预约现场席位

（我们为所有到场观众准备了午餐券，请您务必提前注册）。

精彩看点

• 技术前沿：从AI加速到汽车芯片，RISC-V正渗透高增长领域

• 安全优先：多家企业提出硬件级安全方案，应对RISC-V生态的信任挑战

• 工具链完善：调试、验证、开发环境的成熟化，推动RISC-V从设计到量产

• 跨界融合：AI与RISC-V的协同创新，可能重塑处理器市场格局

议程

9:00 - 9:30

签到

9:30 - 9:55

RISC-V以芯片设计驱动应用加速落地

林志明

Andes晶心科技 董事长兼执行长

9:55 - 10:15

RISC-V－汽车芯片发展新路径

Cercis Semiconductor 紫荆半导体

10:15 - 10:40

人工智能与应用处理器中的创新应用

胡鸿光

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

10:40 - 11:10

茶歇：RISC-V解决方案展示

11:10 - 11:25

构筑RISC-V信息安全基础：从芯片信任根基到生态系统整合防护

陈启彬

PUFsecurity 熵码科技 资深技术营销经理

11:25 - 11:50

以RISC-V AndesCore打造更智能的嵌入式系统：从开发环境到AI，整合安全机制

陈本奇

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

11:50 - 12:05

Tessent™ UltraSight-V：面向RISC-V系统的片上调试与追踪解决方案

Aaron Jin

Siemens西门子 高级产品工程师

12:05 - 13:40

午餐

13:40 - 14:00

生态伙伴：Shensilicon 深聪智能

14:00 – 14:25

为下一代智能车辆开创未来

谢光宇

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

14:25 - 14:40

赋能RISC-V：思尔芯原型验证工具加速新兴市场创新

14:40 - 15:00

RISC-V在AI眼镜芯片中的优势与挑战

Yimin Chen

Gravity XR万有引力(宁波)电子科技 General manager

15:00 - 15:30

茶歇：RISC-V解决方案展示

15:30 - 15:45

如何通过基于RISC-V的可信根提升基于RISC-V的SoC设计的安全等级

姜新雨

Rambus 亚太区业务发展总监

15:45 - 16:10

继Wintel与Mobile/Arm的第三次处理器革命：AI + RISC-V

王庭昭

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

16:10 - 16:25

聚焦AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装(PDN)设计与解决方案

郑博仁

Murata村田制作所

Senior Product Engineer

16:25 - 17:10

RISC-V 生态圆桌论坛：AI计算加速，RISC-V的优势与挑战

主持人：

吴伟

中科院软件所 PLCT实验室创始人及项目总监

嘉宾：

王庭昭

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

Brainchip

刘珲

EVAS Intelligence 奕行智能 创始人兼CEO

何菊

SuperACME 研极微电子 系统软件总监

伍华林

Tera Pines兆松科技 CTO

17:10 - 17:30

Q&A及好礼抽奖

（*凡参加本次活动所举办的抽奖，因登记资料不实或冒用他人身份，主办单位有权取消其中奖资格。）

即可提前报名预约现场席位

（我们为所有到场观众准备了午餐券，请您务必提前注册）。

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主题演讲抢先看

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《RISC-V 以芯片设计驱动应用加速落地》

林志明

Andes晶心科技 董事长兼执行长

晶心科技持续积极推进其RISC-V处理器IP、平台及软硬件生态系统的产品开发。该产品路线图布局广泛且深入，涵盖从入门到极高端的RISC-V产品，客户可设计基于RISC-V的系统芯片，为其组织创造美好未来。晶心科技的合作伙伴同样可依托晶心的产品线，提供更细致完善的基础设施软硬件生态系统。通过将RISC-V产品推广到客户及其在5G、人工智能、数据中心、智能元件、物联网、微控制器、车规深度嵌入等应用领域，晶心科技将为人类带来辉煌的未来。

《人工智能与应用处理器中的创新应用》

胡鸿光

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

过去一年，科技与地缘政治领域经历了深刻的变革。首先，正在进行中的全球关税战严重扰乱了国际贸易格局。在此地缘政治动荡中，开源的 RISC-V 指令集架构（ISA）以其抗干扰的韧性，成为混乱局势下的最佳方案。其次，DeepSeekAI 模型的意外崛起重新定义了人工智能生态系统，其能够以更低性能的系统单芯片（SoC）实现同等性能。这项突破不仅为 AI SoC 开辟了新机遇，更释放了边缘 AI 部署的潜力。

全球 AI 技术的飞跃，不仅推动了专用 AI SoC 的需求增长，也带动了数据中心高速网络、存储等周边领域的发展。与此同时，边缘 AI 应用——从机器人到自动驾驶车辆——正快速扩展，这些应用不仅需要 AI 运算能力，更依赖先进控制器与尖端无线通信技术的整合。

本次简报将重点回顾晶心科技在过去一年取得的重要里程碑，并公布 2025 年及未来的产品蓝图。同时将深入解析新一代向量处理核心与高性能应用处理器，阐明其在推动 AI 技术及相关领域发展中的关键角色。

《构筑 RISC-V 信息安全基础：

从芯片信任根基到生态系统整合防护》

陈启彬

PUFsecurity 熵碼科技 资深技术营销经理

随着 RISC-V 从新兴技术走向主流，其在 AI、车用电子与物联网等领域的快速采用，也使「信息安全」挑战日益受到重视。 在本次演讲中，我们将探讨如何在 RISC-V 的部署过程中，从芯片、系统到整体生态系，全面建立信任基础与安全韧性。我们将介绍 PUFhsm 硬件安全模块，一款预集成 RISC-V CPU，旨在提供全面的信息安全应用和各种主要的加密操作，还可搭配硬件信任根 PUFrt提供安全储存和高质量熵源，协助芯片设计商能够建立信任链、启用安全功能、在芯片生命周期内保护芯片，并满足日益增长的设备级信任需求。 无论您正在开发新一代 SoC 或安全终端设备，欢迎了解以 PUF 为核心的原生安全解决方案，如何为 RISC-V 创新注入可信赋能。

《以RISC-V AndesCore打造更智能的嵌入式系统：从开发环境到AI，整合安全机制》

陈本奇

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

随着嵌入式系统不断演进，以支持更智能且高度联网的应用，开发者面临整合多元技术，同时兼顾性能与安全的挑战。本场次将探讨现代化集成开发环境（IDE）在简化开发流程中的关键角色，并介绍涵盖裸机、RTOS、Linux平台与AI的完整软件堆栈，这些堆栈均针对边缘部署进行优化，与AndesCore处理器及AnDLA AI加速器协同工作，以实现高性能、可靠性与扩展性兼备的解决方案。在资安方面，演讲也将强调可信执行环境（Trusted Execution）、安全启动（Secure Boot）、内存保护以及运行时隔离等重要技术。与会者将深入了解如何构建兼具性能、智能与强大安全性的端到端系统架构，为创新发展与商业成功奠定坚实基础。

《Tessent™ UltraSight-V：面向RISC-V系统的片上调试与追踪解决方案》

Aaron Jin

Siemens西门子 高级产品工程师

现代应用需要更高的计算能力，导致设计复杂性呈指数级增长。这些复杂的基于RISC-V的SoC不能依赖传统的调试方式，需要一种高效的调试和跟踪方式。在本演讲中，我们将展示Tessent UltraSight-V，一种由嵌入式IP和软件组成的端到端解决方案，旨在提供全面的解决方案，如何提供与行业标准工具集成的高效调试和跟踪功能，以进一步增强嵌入式软件工程师开发高性能嵌入式软件的能力。Tessent UltraSight-V片上IP模块和主机软件的集成使工程师能够有效地诊断意外行为和性能不佳的根本原因。该解决方案利用有效、非侵入性的技术，如基于高效跟踪（E-trace）标准的编码处理器跟踪、日志记录、高速接口（USB 2.0）和DMA，实现快速代码上传，最大限度地减少调试延迟，加速SoC项目，确保其满足市场截止日期。更重要的是，它是一个可扩展的解决方案，可以扩展到全系统的功能监控。

《为下一代智能车辆开创未来》

谢光宇

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

随着车辆越来越多地具备互联功能、自动驾驶能力和电动化，汽车CPU的角色变得前所未有的重要。本次演讲将探讨汽车处理器技术的最新进展，重点介绍高性能CPU在各种复杂车辆功能中的整合。我们将深入研究这些处理器如何提升安全性、效率和用户体验，并深入解析汽车CPU背后的挑战与创新。此外，我们还将探讨它们对未来交通运输的变革性影响，理解它们在塑造下一代智能车辆中的关键作用。

《赋能RISC-V：思尔芯原型验证工具加速新兴市场创新》

RISC-V 生态正迎来爆发式增长，在不同的市场领域都掀起了新浪潮。思尔芯秉持赋能创新的理念，凭借成熟的芯神瞳原型验证系统，已深度参与并助力不同技术的创新。除了藉由Andes AX45MPV 处理器演示大语言模型（LLM），思尔芯也有多核 RISC-V 系统的分割数据分享案例，以及在车用和 WiFi 领域的创新实践。为满足不同应用和规模的设计需求，思尔芯提供了从低容量到高容量的多样化产品。这一系列产品凭借卓越的性能与灵活性，已然成为开发者探索前沿市场、实现创新突破的关键工具平台，为行业创新注入源源不断的动力。

《如何通过基于RISC-V的可信根提升基于RISC-V的SoC设计的安全等级》

姜新雨

Rambus 亚太区业务发展总监

在本次演讲中，Rambus 将概述如何通过集成基于 RISC-V 的可信根（Root-of-Trust）或硬件安全模块（HSM），扩展通用型 RISC-V 架构的计算子系统，从而为平台提供安全与加密服务。该可信根可实现由硬件强制执行的可信执行环境，支持可信与安全身份、生命周期与配置管理、安全启动与固件管理、安全调试等功能。
针对特定领域，如汽车应用，需要额外的功能安全机制；而数据中心等领域则对侧信道攻击（SCA）防护能力有更高的要求。为了实现面向未来的安全架构，可以引入新一代抗量子计算的加密加速器。Rambus 将展示如何整合硬件 RTL 层级的物理接口、安全固件与中间件栈组件，并最终介绍安全与功能安全相关的认证体系及其合规指导。

《继Wintel与Mobile/Arm的第三次处理器革命：AI + RISC-V》

王庭昭

Andes晶心科技 市场处资深技术经理

CPU 架构的兴衰总是与终端应用相辅相成。从 PC 时代 Wintel（Windows 与 Intel）的主导地位，到智能手机与嵌入式设备上以 ARM 架构为核心的崛起，我们如今正站在第三次处理器变革的前沿。这场变革由 AI 与 RISC-V 架构共同驱动。本次演讲将展示 AI 工作负载如何发挥 RISC-V 架构的优势，并推动 RISC-V 架构持续演进，以更好地契合 AI 应用，而非传统方式中让应用去适配硬件架构。RISC-V 正在成为 AI 应用的关键力量，提供前所未有的定制能力、可扩展性、算力性能和成本效益。

《聚焦AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装(PDN)设计与解决方案》

郑博仁

Murata村田制作所

Senior Product Engineer

1）封装PDN设计为什么需要低阻抗电容；

2）村田低阻抗电容产品分类及介绍；

3）芯片封装中的实际应用

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4121期内容，欢迎关注。

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