北京
金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京世佳博科技集团有限公司申请一项名为“一种搅拌摩擦焊的控制方法、系统、存储介质及电子设备”的专利，公开号CN120438798A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种搅拌摩擦焊的控制方法、系统、存储介质及电子设备，涉及摩擦焊焊领域领域。本申请提供的技术方案通过获取裂纹区域的多模态图像并识别裂纹特征特征与裂纹特征特征，可以准确准确地获取裂纹的空间信息，进而根据裂纹形态特征和裂纹结构特征确定重点焊接位置和焊接路径，使得焊接路径能够精确覆盖裂纹区域的关键部位；同时，基于裂纹结构特征确定焊接区段的焊接平整度，并据此对重点焊接位置的初始焊接参数进行调整调整，得到各焊接区段的目标焊接参数，从而使搅拌摩擦焊修复方案能够根据裂纹的具体特征进行自适应调整，最终提高裂纹修复的焊接效果。
天眼查资料显示，北京世佳博科技集团有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世佳博科技集团有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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