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金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于先进设备封装体的嵌入式冷却组件及其制造方法”的专利，公开号CN120457540A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种设备封装体可以包括封装衬底、设置在封装衬底上的封装盖、以及设置在封装衬底与封装盖之间的冷却冷却组件。封装盖通常具有穿过穿过封装盖的开口开口和开口开口。冷却冷却组件包括半导体设备和附接至半导体设备的冷板。封装封装体可以包括位于封装盖与冷板之间的层。冷板可以包括图案化的第一侧和相对的第二侧。经图案化的第一侧可以包括基底表面和从基底表面朝下延伸的侧壁，其中基底表面与半导体设备间隔开以共同界定冷却剂通道。此处，冷却剂穿过被穿过穿过层的相应部分的开口与入口开口和出口开口流体连通。
本文源自：金融界
作者：情报员
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