格罗方德与中国晶圆代工厂达成合作 将聚焦汽车级CMOS技术

当地时间8月5日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）在2025财年第二季财报中宣布，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议。

此举旨在为格罗方德在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其“China for China”战略。格罗方德没有披露这家中国合作晶圆代工厂的名称，但强调在合作协议的框架下，客户将受益于格罗方德的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。

据格罗方德高管在财报电话会议中的解释，与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS等技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。

公司CEO Tim Breen指出，此举也引发了中国客户的兴趣，他们寻求的不仅仅是国内供应。他补充道，许多客户现在正在推行双源模式——在中国本土生产，同时利用格罗方德的全球影响力服务海外市场。

格罗方德是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。该公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

据证券时报记者观察，格罗方德并非唯一一家牵手中国大陆晶圆厂的全球芯片公司。去年11月，欧洲芯片大厂意法半导体宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。同年，12月中旬，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck亦表态，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。

同日发布的财报显示，格罗方德第二季营收为16.88亿美元，同比增长3.7%，环比增长6%，略高于市场预期的16.8亿美元；当季净利润为2.28亿美元，同比增长了47.1%，环比增长8.57%；调整后每股收益为0.42美元，优于市场预期的0.35美元。

谈及经营情况，Tim Breen表示：“第二季度，GlobalFoundries团队的强劲财务业绩高于非国际财务报告准则指导范围的中点，每股收益超过了指导范围的高端。我们的汽车和通信基础设施以及数据中心终端市场的持续势头使这两项业务在第二季度实现了两位数的收入同比增长。在我们等待消费者驱动的终端市场恢复有意义的增长之际，我对GlobalFoundries正在采取的措施感到高兴，通过预期收购MIPS以及建立我们的‘China for China’代工合作伙伴关系，为扩大客户的长期价值主张。”

不过，格罗方德对第三季度的业绩预期较为悲观，预计营收为16.8亿美元，上下浮动2500万美元，远低于华尔街平均预期的17.9亿美元，原因是消费电子产品需求依然低迷。

在财报公布前两个月，这家公司还加强了在AI等新兴领域的布局。今年6月，公司将投资计划增至160亿美元，其中10亿美元用于资本支出，30亿美元用于研发多项新兴芯片技术，包括用于电动汽车和AI服务器的技术。7月8日，格罗方德还宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议；后者已拥有40年历史。两家公司表示，这项战略性收购将扩大格罗方德的可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件能力进一步实现工艺技术的差异化。