北京
金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京世佳博科技集团有限公司申请一项名为“一种搅拌摩擦焊实时温度场监测方法、系统及电子设备”的专利，公开号CN120421690A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种搅拌摩擦焊实时温度场监测方法、系统及电子设备，涉及焊接技术领域，方法包括获取搅拌摩擦焊焊接区域的温度场数据，根据温度场数据计算热分布特征值，其中温度场数据通过红外测温系统采集获得；将热分布特征值与预设温度窗口进行对比分析，生成温度场偏差指数；根据温度场偏差指数触发参数调整指令，其中参数调整指令包含轴肩下压量修正值和主轴转速补偿值；实时采集搅拌头周边黑色标识区域的辐射温度，将辐射温度与基准温度模型进行动态匹配，当温度偏差超过预设偏差阈值时启动多参数协同控制，其中基准温度模型基于获取的搅拌摩擦焊的焊接参数信息构建。
天眼查资料显示，北京世佳博科技集团有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世佳博科技集团有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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