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来源：环球网
【环球网科技综合报道】8月7日消息，据路透社报道，苹果公司近日宣布，其新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂负责生产。双方正携手在该半导体工厂共同研发一项创新芯片制造技术，这也是该技术在全球范围内的首次应用，同时标志着其首次登陆美国。
苹果方面表示，通过该工厂生产的芯片，将有效优化其旗下产品的功耗与性能表现，这一提升将惠及包括在全球市场销售的iPhone在内的多款产品。据行业观察人士推测，这款新一代芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。
不过，三星方面目前尚未对相关细节予以确认。（纯钧）
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