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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“基于PTH槽电镀与铜浆填充的埋铜块多层线路散热连接方法”的专利，公开号CN120434882A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于PTH槽电镀与铜浆填充的埋铜块多层线路散热连接方法，包括以下步骤：在多层PCB板的指定位置嵌入铜块；在铜块周围加工出至少一个贯穿至内层线路的PTH槽；对PTH槽进行沉铜电镀处理，形成导电层，使铜块与内层线路初步导通；向PTH槽内填充铜浆，通过铜浆固化实现铜块、导电层与内层线路的全面导通；对填充区域进行表面处理，形成散热连接结构。
天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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