北京
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体器件及半导体器件制备方法”的专利，公开号CN120432382A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请公开了半导体器件及半导体器件制备方法，方法包括：提供半导体衬底；在半导体衬底的第一表面形成结构层，结构层的第一凹槽的底部露出半导体衬底的第一表面的部分区域；在半导体衬底的第二表面形成掩膜层，掩膜层的第二凹槽的底部露出半导体衬底的第二表面的部分区域；对第二凹槽处露出的半导体衬底进行干刻得到第三凹槽，形成预功能器件，第三凹槽的底面与半导体衬底的第一表面之间的间距大于零；将预功能器件置于腐蚀溶液中，利用腐蚀溶液对第二凹槽露出的剩余的半导体衬底进行湿刻，直至第三凹槽与第一凹槽连通。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可104个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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