北京
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金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向盛科通信提问：已知公司面向大规模数据中心和云服务需求、最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品已在2023年底完成送样测试，2024年实现小批量交付。请问董秘大人，高端产品在2025年几月量产？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！目前公司新产品研发整体进展符合预期，更多业务进展请关注公司后期披露的定期报告。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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