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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，英诺赛科（珠海）科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120413545A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构包括重布线层、芯片、塑封层以及第一散热组件。重布线层一侧设有导电焊盘；芯片包括相对的功能面和背面；芯片的功能面朝向重布线层设有导电焊盘的一侧表面，芯片的功能面设有导电凸点，导电凸点与导电焊盘连接；塑封层至少部分位于重布线层朝向芯片的一侧，包封芯片的侧面，芯片的背面露出塑封层；第一散热组件位于芯片远离重布线层的一侧，与芯片的背面接触。
天眼查资料显示，英诺赛科（珠海）科技有限公司，成立于2015年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本364000万人民币。通过天眼查大数据分析，英诺赛科（珠海）科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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