xLight 完成 4000 万美元 B 轮融资：挑战 ASML 的光刻技术新变量

芯片制造的下一战，或许将从粒子加速器实验室走向光刻主战场。近日获得新一轮融资的xLight 则是目前最值得关注的变数之一。

刚刚过去的7月，硅谷初创公司 xLight 宣布完成 4000 万美元 B 轮融资，投资方包括 Playground Global、Boardman Bay Capital、Bessemer Venture Partners、Matrix Partners 和 Intel Capital 等。公司致力于开发新一代 EUV（极紫外）光刻系统，采用自由电子激光（FEL）替代传统 LPP（Laser Produced Plasma）技术，力图在半导体设备这一关键环节打破由 ASML 主导的垄断格局。

与当前 EUV 光刻广泛使用的 LPP 光源不同，xLight 的 FEL 技术来自粒子加速器原理，可提供超过当前主流光源 4 倍的输出功率，且具备可扩展性——理论上一个 FEL 系统可为 20 台光刻机同时供光。公司计划在 2028 年实现原型系统量产。

这项技术突破的意义不仅在于更高的能效与更低的运维成本，更重要的是，它打开了芯片制造环节“去中心化”的可能路径。xLight 的创始人团队来自 UC Berkeley 和 MIT，其执行董事长正是前英特尔 CEO Pat Gelsinger。不难想象，作为与美国政府合作最紧密的芯片公司前掌舵人，Gelsinger将在技术转化、融资与政策对接等方面给xLight带来诸多帮助，已促成了xLight与多家国家实验室和战略资本的合作。

当前，市面上也有少数企业尝试探索新型光源，如 Inversion Semiconductor 使用激光等离子体加速（LWFA），日本 KEK 研究机构及欧洲 Lace Lithography 亦在原子级光刻方向发力。但 xLight 是目前该领域最具工程化潜力的团队之一。

在更广阔的市场背景下，AI 模型日益庞大、参数量呈指数级增长，芯片算力需求不断飙升，正推动芯片向更高性能、更低功耗方向演进。

而光刻作为制程演进的核心瓶颈，正受到前所未有的关注。

Gartner 预测，到 2028 年，全球 AI 加速芯片市场将突破千亿美元规模，而先进光刻作为实现制程升级的关键技术，市场空间也随之扩大。据 ASML 年报，其 EUV 系统年营收已突破百亿美元，但受制于成本与供应限制，整体渗透率仍低于 40%。这也为新兴玩家提供了切入窗口。

当前主流 EUV 光刻设备造价高昂、功耗巨大、运维复杂，难以满足芯片生产高效率、低成本、快部署的趋势。xLight 的自由电子激光路线，可能在效率、功耗、产能等关键维度实现倍级提升。

同时，在中美科技脱钩背景下，围绕“关键基础设施本土化”的呼声高涨，CHIPS 法案、IRA 等一系列政策驱动美国本土半导体生态重构。如何降低对单一设备商（如 ASML）的依赖，成为技术、安全与地缘多方考量下的共识。这一趋势也使得 xLight 等“非 ASML 路线”项目获得更多关注与资源倾斜。

据悉，xLight目前已与多家美国军工与航天单位展开早期合作，成为地缘政治加持下的高关注项目。