北京
分享至
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号CN223180456U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件，包括：载板；光子集成电路，设置于载板上，并且具有第一波导；光学收发器，设置于载板上，并且包含第一引导结构和用于与第一波导进行光耦合的光通道，其中，光学收发器通过可回流材料层连接于载板；以及光学组件，具有配置为光学耦合至光通道的光纤，以及固定至第一引导结构的第二引导结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
