北京
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，图米半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体元器件加工的点胶机”的专利，授权公告号CN223171203U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于半导体元器件加工的点胶机，包括防护机构，所述防护机构的外部左右两侧均设置有存储机构，左侧所述存储机构的左侧设置有上料机构，所述防护机构的内部设置有点胶机构，所述点胶机构包括第二直线模组和第四直线模组，所述第二直线模组固定安装在防护机构的内底壁，所述第二直线模组的外部固定安装有第三直线模组，所述第二直线模组的输出端固定安装有双轴气缸。该用于半导体元器件加工的点胶机，通过点胶机构、存储机构和上料机构的设置，使集成块和芯片形式的半导体元器件可自动装卸点胶，降低人工成本，避免人为错误情况发生，同时，使半导体元器件便捷存储转运，提升加工效率。
天眼查资料显示，图米半导体科技有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，图米半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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