北京
群创今天举行法说会，董事长洪进扬表示，群创投入扇出型面板级封装（FOPLP）半导体先进封装技术，已于第2季通过客户认证并开始出货，初期每月出货量约数百万颗，可挹注营收新台币上亿元，且随客户需求放量，年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。
面板拉货动能趋缓，群创昨天公布第2季由盈转亏，每股小亏新台币0.1元。群创今天说明，第2季新台币强升，压缩企业营收及获利，如果看公司毛利率，比起第1季有微幅增长。
洪进扬强调，毛利率逆增，代表群创过去几年朝多角化转型、扩大高毛利事业的方向见效。
尤其在非面板领域，群创布局半导体先进封装，投入FOPLP技术，洪进扬今天透露，FOPLP Chip-First产品已于第2季开始出货，初期每月出货量约数百万颗，期待下半年出货量持续成长。
群创表示，公司投入FOPLP封装技术，先从门槛较低的Chip-First切入，Chip-Last（RDL）技术与TGV会较慢，目前正与国际大厂客户合作开发中，希望逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级，建构企业下一阶段护城河。
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