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群创今天举行法说会,董事长洪进扬表示,群创投入扇出型面板级封装(FOPLP)半导体先进封装技术,已于第2季通过客户认证并开始出货,初期每月出货量约数百万颗,可挹注营收新台币上亿元,且随客户需求放量,年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。
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面板拉货动能趋缓,群创昨天公布第2季由盈转亏,每股小亏新台币0.1元。群创今天说明,第2季新台币强升,压缩企业营收及获利,如果看公司毛利率,比起第1季有微幅增长。
洪进扬强调,毛利率逆增,代表群创过去几年朝多角化转型、扩大高毛利事业的方向见效。
尤其在非面板领域,群创布局半导体先进封装,投入FOPLP技术,洪进扬今天透露,FOPLP Chip-First产品已于第2季开始出货,初期每月出货量约数百万颗,期待下半年出货量持续成长。
群创表示,公司投入FOPLP封装技术,先从门槛较低的Chip-First切入,Chip-Last(RDL)技术与TGV会较慢,目前正与国际大厂客户合作开发中,希望逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级,建构企业下一阶段护城河。
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