北京
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种稳定型圆晶载台”的专利，授权公告号CN223181123U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种稳定型圆晶载台，涉及载台技术领域，包括铁片块，所述铁片块一面设有芯片放置面，且铁片块另一面设有卡合缺口，所述铁片块一侧设置有支架一，且铁片块另一侧设置有支架二。本申请提供一种稳定型圆晶载台，本申请圆晶载台分为上下两层，下沉边缘与安装环组成的圆形边框用于圆晶载台的固定，并进一步通过密封圈与沟槽的配合实现密封形成紧密的载台整体，铁片块一面用于放置芯片，另一面设置有可折叠的支架二及配合其它结构卡合固定的卡合缺口，相较于现有技术依靠扭矩扳手锁紧螺丝的水平度调整方式，本申请通过在铁片块底部设置可折叠的支架二，用于调整圆晶载台的水平位置，保障圆晶载台的平整度。
天眼查资料显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯铂微半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
