2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%；2029年全球机器人市场规模突破4000亿美元 | 每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

TrendForce：2025年下半年MLCC旺季走势存变数

TrendForce近日表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到一定影响。

据TrendForce调查，手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%，显示产业未采取以往的旺季策略，订单转趋保守。此外，许多企业提前于上半年出货以应对国际形势变化，也透支了下半年的传统旺季需求。

反观AI Server订单热度高涨，随着NVIDIA GB200和GB300在第三季新旧平台同时出货，带动富士康、广达、纬创等主要ODM的五、六月营收。对MLCC备货需求平均季增近25%，中、高端消费级MLCC接单与出货也随之成长。

产业需求呈现冷热不一，导致MLCC供应商产能利用率出现明显差异。据TrendForce调查数据显示，着重高端AI应用品项的日、韩厂商，平均产能稼动率为90%。中国大陆厂商约75%，这反映出面对市场前景的不确定性，多数供应链持续严格控管库存与产能。

SEMI：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

SEMI旗下硅制造商集团（SMG）在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅晶圆出货量同比增长9.6%，从2024年同期的30.35亿平方英寸（MSI）增至33.27亿平方英寸。环比增长14.9%，这表明存储领域之外的部分业务板块已出现复苏迹象。

“用于人工智能数据中心芯片（包括HBM）的硅晶圆需求依然十分强劲，”SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示，“尽管库存水平似乎正趋于正常，但其他器件的晶圆厂利用率总体仍处于低位。虽然硅晶圆出货量的走势显示出积极势头，但地缘政治和供应链动态对未来的影响仍存在不确定性。”

IDC：2029年全球机器人市场规模突破4000亿美元

IDC发布了全球与中国机器人市场规模预测，其中预测2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元（现约合2.88万亿元人民币），中国市场将占据近半份额。

据悉，2024年全球商用服务机器人出货量已突破10万台，配送机器人和清洁机器人占据了市场主导地位。这其中中国厂商以84.7%的出货份额领跑，市场规模快速扩张。擎朗智能、普渡机器人、高仙机器人、云迹科技等企业领先，出货量位居世界前列。

同时，2024年全球四足机器人的市场规模超过了1.8亿元，出货量约2万台，主要应用在电力、石油、公安等领域。中国厂商宇树科技、云深处依托完善的供应链体系和高度集成的产品设计，正在重塑全球市场的领导格局。

Counterpoint：2025年第二季度印度智能手机出货量同比增长8%

市场调查机构Counterpoint Research发布报告称，2025年第二季度印度智能手机出货量同比增长8%，出货额同比增长18%，刷新印度历年第二季度出货额纪录。

细分到品牌方面，vivo公司占据市场主导地位，市场份额达到20%，其中iQOO品牌从去年同期的2%增加到4%；按照机型划分，iPhone 16成为2025年第二季度出货量最高的设备。在出货额方面，三星则以23%的市场份额领先。

细分到价位上，主要得益于苹果和三星的推动，超高端市场（45000卢比）的价格区间同比增长37%，成为所有价格区间中增长最快的。

SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比7.4%的增长

据SEMI发布的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比7.4%的增长，达到1255亿美元，创下历史新高。

而在先进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，展现出强劲的发展势头。

SEMI预测，虽然晶圆厂设备的增速保持稳健，但后端设备需求将迎来爆发式增长。其中，测试设备销售额同比增长23.2%，达到93亿美元；封装设备销售额同比增长7.7%，至54亿美元。

这种增长趋势在2026年还将延续，封装设备增速将进一步升至15%，测试设备则维持5%的增长，实现连续三年扩张。

机构：2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片

据摩根士丹利研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中，英伟达抢下60%产能。

摩根士丹利对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片。

据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托安靠与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。

机构：2024年泰、马、越三国的PCB产值合计86亿美元，占全球10.8%

全球供应链重组浪潮推进，东南亚成全球电路板（PCB）制造重镇，中国台湾电路板协会（TPCA）指出，2024年泰、马、越三国的PCB产值合计86亿美元，占全球10.8%，但东南亚PCB产业也面临制造能量不足、人才短缺与美国对等关税等挑战。

TPCA指出，目前，越南已率先完成对美的关税谈判，以调降天然气、汽车与乙醇等商品税率来回应，新公告税率为20%，但针对第三地转运商品，仍加征高达40%惩罚性关税。

同时，TPCA指出，泰国与马来西亚分别面临36%与25%的潜在税率，税率调升延至8月1日起生效，尚有机会与美方争取谈判空间。 对三国主要出口产业，如电子、汽车零组件与太阳能板等形成严重冲击，尤以泰国受影响程度最为显著。

机构：Q2美国智能手机市场出货量增1%，印度制造占比达44%

市调机构Canalys（现为Omdia旗下公司）近日在报告中指出，由于关税担忧，供应商持续提前备货，美国智能手机出货量在2025年第二季度增长了1%。

在中国组装的美国智能手机出货量占比从2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度弥补了这一降幅的大部分，“印度制造”智能手机的总量同比增长了240%，目前占美国进口智能手机总量的44%，而2024年第二季度，印度智能手机出货量仅占13%。

从厂商排名上看，第二季度，iPhone在美国智能手机市场的出货量同比下降11%，至1330万台，与2025年第一季度25%的增长相比有所回落。三星出货量同比增长38%，至830万台。摩托罗拉在美国继续扩张，出货量增长2%，至320万台。谷歌和TCL分别位列前五，其中谷歌增长13%，至80万台，而TCL则下降23%，出货量为70万台。

机构：2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元，同比增长17%

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

Counterpoint称，先进的3nm和5/4nm节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4nm节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。总体而言，包括 7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。

Canalys：二季度中国大陆智能手机市场同比下滑4%

Canalys近日发布报告称，2025年第二季度，中国大陆智能手机市场同比下降4%，此前年初国家补贴政策带来的增长效应开始减弱。

华为以1220万台的出货量重夺市场第一，占据18%的市场份额；vivo紧随其后，出货量为1180万台，占据17%的份额；OPPO（含一加）以1070万台排名第三，占比16%。

报告认为，2025年，中国大陆智能手机市场有望实现小幅增长，表现将优于全球市场。