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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“可预折弯的保护膜结构”的专利，授权公告号 CN223176048U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种可预折弯的保护膜结构。该可预折弯的保护膜结构包括：撕手及粘性组件，粘性组件包括离型膜，撕手设置于离型膜上，离型膜上开设有多个邮票孔，每相邻的两个邮票孔相互平齐，以形成折弯位，撕手沿着折弯位向离型膜的方向弯折。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可422个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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