【前瞻分析】2025年中国物联网芯片上游产业情况及行业政策解读

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

上游芯片材料分类及用途

半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线构成。

2024年我国半导体硅片市场突破20亿美元

随着近年来中国半导体产业链的崛起，中国半导体硅片市场规模快速增长，根据SEMI统计，2021年中国半导体硅片销售额达到16.56亿美元，2016-2021年CAGR达到27.08%，远超同期全球半导体硅片增速。随着政策扶持和技术的不断突破，对应中国半导体硅片的市场规模也将保持高速增长，2022年，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，中国大陆半导体硅片市场规模保持扩大趋势，市场规模达到18.49亿美元。前瞻初步统计2024年中国半导体硅片市场规模约20.2亿美元。

政策历程图

我国“十二五”至“十四五”期间物联网芯片行业政策逐层深入、持续推进。“十二五”规划着重攻克物联网核心关键技术，涵盖传感器、芯片等，并设立专项基金支持物联网技术研发等多方面。“十三五”规划将物联网列为战略性新兴产业之一，推动其规模应用，同时大力推进4.5G/5G基站等网通基础设施建设，间接带动物联网芯片需求。“十四五”规划则将物联网纳入数字经济重点产业，更聚焦于突破高端芯片等关键核心技术，提升高端产品的供给能力，从技术突破、产业推动到高端产品发展，政策引导为物联网芯片行业的不断进步提供了有力支撑。

《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》解读

2024年8月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标。到2027年，基于4G(含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络)和5G(含NB-IoT，窄带物联网;RedCap，轻量化)高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国物联网芯片行业市场调研及投资前景分析报告》

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