喜报   杰普特“黄金枪F”FPC微孔加工系统斩获行业领先客户批量订单

近日，杰普特喜讯传来！杰普特控股子公司奥杰微电子自主研发的明星产品——FPC微孔加工专用钻孔系统“黄金枪F”，凭借其超高的精度、卓越的稳定性与优异的生产效率，成功赢得某国际领先的精密电子制造巨头的青睐，斩获批量订单！此次批量订单的达成，标志着国产高端激光精密技术在FPC核心制程领域取得重大突破——成功打破该工艺环节长期被国际巨头垄断的局面，“黄金枪F”由此成为国内首个在该高难度工艺上达到世界领先水平并实现批量应用的自主系统，是对杰普特高端激光精密加工技术实力与产品品质的权威认证。

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专注核心工艺，引领FPC微孔精加工

在消费电子、5G通信、数据中心及新能源汽车等领域蓬勃发展的驱动下，柔性电路板（FPC）对高密度、高精度微孔（Micro via）加工的需求激增。特别是在关键的“盲孔”精密加工领域，过去长期依赖进口设备。杰普特“黄金枪F”FPC激光钻孔设备直击行业痛点，以高能激光束实现微米级精密加工，具备显著核心优势：

• 效率倍增：自主研发高速激光偏转技术，加工效率较传统设备提升2-3倍，支持盲孔一次成型及多工序同步完成；

• 稳定精准：无限视野多轴联动模式突破振镜速度极限，结合实时激光能量调控技术，孔径圆度>99%，上下孔径比达行业顶尖水平（如50μm孔>85%）；

• 降本增效：减少热量聚集与质量缺陷，显著提升生产良率与稳定性。

应用效果：

视频演示：

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赋能高端智造，驱动产业升级

凭借其国际领先的卓越性能，“黄金枪F”系列系统已成功赋能消费电子（智能手机）、汽车电子（新能源汽车）、可穿戴设备等领域的头部客户：

• 智能手机：为超薄化、高频化提供核心支撑；

• 新能源汽车：推动车用FPC向高可靠性升级；

• 智能穿戴：助力微型化元件精密加工；

• 数据中心：赋能高端、高频板卡的高密度互连与精密加工。

面对全球FPC市场千亿级的爆发机遇（5G/AI/新能源驱动），杰普特以“黄金枪F”系列技术突破国产高端系统瓶颈，实现了关键系统的自主可控与性能跃升，正推动中国激光精密加工系统迈向高精度、高效率、智能化的新纪元！

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持续创新，共创价值

此次FPC微孔加工专用钻孔系统“黄金枪F”成功获得精密电子制造巨头的批量订单，是杰普特技术创新与市场拓展的重要里程碑。它不仅证明了国产高端系统在顶级制造工艺上的世界级竞争力，未来，我们将始终聚焦激光精密加工技术前沿，深化客户需求洞察，不断精进“黄金枪”等核心产品性能与服务，携手全球合作伙伴，推动智造进步，共创美好未来！

(杰普特)